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Mur-rideau ventilé présentant les avantages éprouvés d'AGEPAN® UDP R+C. Il est utilisé pour limiter les ponts thermiques et, combiné à des parements ventilés, il sert de couche supplémentaire étanche au niveau du toit et des murs. AGEPAN® UDP R+C est particulièrement robuste grâce à son profil de densité brute en forme de cuvette. De plus, AGEPAN® UDP R+C peut être utilisé quelle que soit son orientation.
Exemple de construction | Produit | Épaisseur (mm) |
Intérieur | Plaque de plâtre
| 12,5 |
AGEPAN® THD Install | > 40 | |
AGEPAN® OSB 3 ECOBOARD | 15 | |
Bois massif de construction | 60 x 140 | |
AGEPAN® Flex | 140 | |
AGEPAN® UDP N+F | > 22 | |
Extérieur | Mur-rideau |
Documents
[FR] Brochure AGEPAN SYSTEM5.34 MB
[FR] AGEPAN UDP R+C - Fiche technique953.99 KB
[FR] AGEPAN THD Install - Fiche technique1.28 MB
[FR] AGEPAN Flex - Fiche technique1.16 MB
[FR] AGEPAN OSB 3 ECOBOARD - Fiche technique1.28 MB
[EN/FR] DoP no. 3 661 03 15_OSB3 ECOBOARD & AGEPAN OSB3 ECOBOARD371.41 KB
[EN/DE] DOP_AGEPAN_FLEX_n.4.662.82.01_Meppen_DE-EN153.65 KB
[EN/DE] DOP_AGEPAN_THD_Install_n.4.662.07.01_Meppen_DE-EN301.08 KB
DOP_AGEPAN_UDP_n.4.662.01.05_Meppen_DE-EN518.97 KB
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